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是领先的完全可编程 FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 提供商。

XILINX赛灵思优势产品系列

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能够让电子系统设计人员快速和经济地推进创新...

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品牌：ADI
封装：BGA
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品牌：HYNIX
封装：BGA
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品牌：FREESCALE
封装：BGA
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2SAR573D G TL

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品牌：ROHM
封装：TO252
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品牌：SEMIKRON
封装：MODULE
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品牌：FUJITSU
封装：BGA
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封装：DIP5P
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S5H1432X01

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品牌：SAMSUNG
封装：QFN
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封装：LQFP176
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TB62214FG

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品牌：TOSHIBA
封装：SSOP
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HM62W16258BLTT5

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品牌：HIT
封装：TSOP
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80HFC1001

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品牌：IDT
封装：BGA
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